在近日舉行的 “2022科創中國第三期@重慶雙月論壇”上，北碚區科技局2021年種子基金投資企業重慶斯太寶科技有限公司與全國儀表功能材料標準化技術委員會簽約“薄膜鉑熱敏感芯片標準戰略合作”，該公司未來將實現薄膜鉑熱敏感芯片國產化替代，突破該領域的“卡脖子”技術，并建立相關行業標準。該企業在被投當年成功獲批為國家高新技術企業，并與中科院重慶綠色智能技術研究院共同開發自動化生產設備，2022年初正式簽約入駐西部（重慶）科學城北碚園區，順利啟動了“薄膜鉑熱傳感器芯片”國產化及芯片應用產業化基地建設工作。

下一步，北碚區科技局將繼續依托種子基金加快促進科技成果轉化速度、加大促進核心技術攻關力度，孵化更多具有高新技術、高科技人才的科創企業。